投资55亿，又一半导体封测项目开工

据南京日报消息，6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元。

该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大****的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。

资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司于2020年9月在浦口经济开发区成立，是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的高新技术企业，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，已累计完成超20亿元融资，获得南创投、金浦基金、小米产业基金、OPPO、国策投资、昆桥资本等多方融资支持。

来源：天天ＩＣ

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