这些公司披露人工智能、半导体等领域业务最新情况

4月13日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在人工智能、半导体等相关领域业务情况：

【AI】

**传媒：目前团队正积极探讨将AI技术与公司业务相融合

创维数字：公司海外使用ChatGPT、AIGC等应用的AR产品已在规划中

**移动：公司内部在运维和客服方面已经广泛应用AI

【半导体】

三超新材：三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中

天励飞：第三代芯片Deep Edge10预计在2023年量产投入使用

东软载波：公司研发的可以应用在边缘计算的通用芯片已经量产

【数据要素】

佳都科技：数据底座系统已积累大量行业数据

【电池】

有研新材：动力电池用固态电解质材料开发在推进中

（文章来源：**财经）

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