长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

ceshi阅读：2025-09-03 20:39:01

据长城汽车消息，2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备**入厂条件，最快于今年年底投入量产。

（文章来源：证券时报）

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